About us

汉通半导体(深圳)有限公司汉通半导体公司致力于成为国际半导体行投产、代理、销售一体化集成商。

汉通半导体(深圳)有限公司(简称:汉通半导体),是由一群行业尖端人才共 同发起成立,汉通半导体公司致力于成为国际半导体行投产、代理、销售一体化集成商。

公司主要负责人员均来自国际知名半导体公司,有丰富的贸易平台运营管理经验以 及国内外采购和统销经验。

u=73537533,2375135329&fm=26&fmt=auto.webp.jpg

我们将秉承以人才为主的采销合伙股权制、不断的吸纳优秀的行业人才成为我们的合伙人, 让具备一定知名度终端用户用芯片预采购的方式成为我们的股东。

未来业务将实现全球IC撮合平台、一站式信息化仓储服务、物流平台、供应链金融业务及 大数据服务等等,公司希望通过科学的平台经营管理理念,实现“卖家诚信,买家无忧”的 双赢局面,助力中国电子元器件行业的转型升级。公司将始终致力于通过商业数据洞悉消费 者行为驱动业务创新升级,以保证电子行业客户通过平台更有效成功的拓展业务,更好的服 务于电子行业客户。

组织文化

Team building

企业愿景
成为全球性一站式IC撮合平台

团队使命
共创、共享、和谐、富足。

核心价值观
专业、创新,利他、守信。
客户至上
诚实正直
团队协作
敬业奉献
创新进取
核心价值观

战略远景让我们一起走向汉通芯世界

战略Ⅰ阶段

实现终端业务规模化流程化的基础目标,全面推动市场交易额达10亿/年。

战略Ⅱ阶段

建立起外贸与内贸的双运营体系,权利推动营业额达20亿/年

战略Ⅲ阶段

建立全国性渠道机构并着重研发IC大数据撮合平台网,推动营业额达到30亿/年

战略Ⅳ阶段

建立起50亿规模的金融资产以及300亿以上项目基础估值的资本资产。

发展历程坚守政策风口,我们一直在路上。

  • 2021年

    正式启动汉通半导体品牌,并将场地迁移至世贸广场。

  • 2020年

    团队成功创造5亿交易额。

  • 2019年

    采购团队达10人、销售团队达45人。

  • 2018年

    团队成功创造1.5亿交易额。

  • 2017年

    入驻赛格大厦,同年团队成员达到15人。

  • 2016年

    汉通基础团队成立并正式进军IC芯片业务领域。