汉通半导体(深圳)有限公司(简称:汉通半导体),是由一群行业尖端人才共 同发起成立,汉通半导体公司致力于成为国际半导体行投产、代理、销售一体化集成商。
公司主要负责人员均来自国际知名半导体公司,有丰富的贸易平台运营管理经验以 及国内外采购和统销经验。
我们将秉承以人才为主的采销合伙股权制、不断的吸纳优秀的行业人才成为我们的合伙人, 让具备一定知名度终端用户用芯片预采购的方式成为我们的股东。
未来业务将实现全球IC撮合平台、一站式信息化仓储服务、物流平台、供应链金融业务及 大数据服务等等,公司希望通过科学的平台经营管理理念,实现“卖家诚信,买家无忧”的 双赢局面,助力中国电子元器件行业的转型升级。公司将始终致力于通过商业数据洞悉消费 者行为驱动业务创新升级,以保证电子行业客户通过平台更有效成功的拓展业务,更好的服 务于电子行业客户。
组织文化
Team building
- 企业愿景
- 成为全球性一站式IC撮合平台
- 团队使命
- 共创、共享、和谐、富足。
- 核心价值观
- 专业、创新,利他、守信。
客户至上

诚实正直

团队协作

敬业奉献

创新进取

核心价值观

战略远景让我们一起走向汉通芯世界

实现终端业务规模化流程化的基础目标,全面推动市场交易额达10亿/年。

建立起外贸与内贸的双运营体系,权利推动营业额达20亿/年

建立全国性渠道机构并着重研发IC大数据撮合平台网,推动营业额达到30亿/年

建立起50亿规模的金融资产以及300亿以上项目基础估值的资本资产。
发展历程坚守政策风口,我们一直在路上。
- 2021年
正式启动汉通半导体品牌,并将场地迁移至世贸广场。
- 2020年
团队成功创造5亿交易额。
- 2019年
采购团队达10人、销售团队达45人。
- 2018年
团队成功创造1.5亿交易额。
- 2017年
入驻赛格大厦,同年团队成员达到15人。
- 2016年
汉通基础团队成立并正式进军IC芯片业务领域。